28º EADV Congress Madrid 2019

Texto: Prensa

Fotografía: Google Images

Más de 12.000 profesionales, 700 oradores y 150 expositores de 70 países se reunieron en el Congreso Anual de la Academia Europea de Dermatología y Venerología, en IFEMA (Feria de Madrid).

28 EADV Congress, Madrid 2019Private Wall Magazine asistió al 28º EADV Congress, la cita anual de la Academia Europea de Dermatología y Venerología, para ofrecer a sus lectores lo más destacado de este importante evento para la salud.

Durante cinco días, los profesionales hicieron presencia en IFEMA, para debatir desafíos, avances y oportunidades futuras, así como tratar la clásica pregunta:

“¿Pueden los ordenadores hacerlo mejor que los dermatólogos?” 

El Congreso contó con un completo programa científico enfocado en la imagen de la piel, que cubre áreas como la microscopía confocal, la ecografía en dermatología, la tomografía de coherencia óptica y la visión por ordenador. Además, en el área de exposición, más de 150 expositores se reunieron para debatir los últimos resultados de la investigación de la industria y mantenerse al corriente del progreso médico.

App del 28 EADV Congress, Madrid 2019

App del 28 EADV Congress, Madrid 2019

Como novedad, la vigésimo octava edición del Congreso se celebró el primer Día de la Enfermera de EADV, un día completo dedicado a los trabajadores de esta profesión, en el que se ofreció formación e intercambio de experiencias en el tratamiento de dermatitis y cura biológica de heridas.

Controversy Sessions

Por primera vez, el EADV Congress organizó las Controversy Sessions: una oportunidad para que los principales dermatólogos del mundo discutieran sobre el futuro de los tratamientos, cubriendo una gran variedad de temas, desde los corticoesteroides tópicos, hasta los productos biológicos para enfermedades de la piel, medicamentos para el acné, enfermedades inflamatorias y antibióticos a largo plazo, entre otros. En este espacio participaron profesionales como Nicolas Gaudenzio, Christopher Griffiths y Sonja Ständer.